Вести
Драго ни е да споделиме со вас за резултатите од нашата работа, новостите од компанијата и да ви дадеме навремен развој и назначување персонал и услови за отстранување.
Технологија на печење на керамика
Техничкиот метод за згуснување на зрнести керамичко тело и формирање на цврст материјал се нарекува синтерување. Синтерувањето е метод на отстранување на празнините помеѓу честичките во керамичкото тело, отстранување на мала количина на гас и нечистотија на органска материја, а потоа се прави честич......
Прочитај повеќе
Керамичката подлога е погодна за чипови со средна и висока класа
Керамичките подлоги можат да ги задоволат барањата за изведба на чипови од средна и висока класа и добро се применуваат во производи од висока класа во областа на осветлувањето на апаратите за домаќинство, информациската комуникација, сензорите и е идеален материјал за пакување за нова генерација на......
Прочитај повеќе
Приклучоци за предзагревање на дизел долго време
Приклучоците за предзагревање на дизел автомобилот не го заменуваат редовно циклусот, само кога компонентата е неисправна или не работи правилно, потребно е да се открие. По завршувањето на тестот, неопходно е да се користат целокупни мерки за замена.
Прочитај повеќе
Алумина (Al2O3) керамика сеопфатните перформанси се подобри
Алумина (Al2O3) керамиката е подобра, а во моментов се користи најзрелата апликација. Алумина (Al2O3) керамичките суровини се богати, ниска, висока јачина, висока цврстина, отпорност на топлина, изолација, хемиска стабилност, добри со метална адхезија.
Прочитај повеќе
Напредниот керамички материјал е познат и како прецизен керамички материјал
Напредните керамички материјали, познати и како прецизни керамички материјали, се однесуваат на употребата на рафинирани со висока чистота, ултра фини неоргански соединенија, произведени од суровини и напредни техники на процесот на подготовка.
Прочитај повеќе
Подлога од силициум карбид
Примена: За подлоги од силициум карбид, долго продолжување, повеќекратна употреба на нисконапонски кола и високо ладење пакети VLSI, како што се голема брзина, LSI лента со висока интеграција и супер големи компјутери, апликација за ласерска диодна подлога за кредитна комуникација со светлина, итн.
Прочитај повеќе
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy