{клучен збор} Производители

Подлоги на силикон нитрид станаа сè попопуларни во напредната технологија заради нивните импресивни својства и широк спектар на апликации. Но, зошто овие подлоги се сметаат за суштински во индустриите, како што се електроника, воздушна и автомобилска култура? Ајде да ги истражиме придобивките и употребата на подлоги на силикон нитрид и зошто тие прават бранови во различни сектори.

Предностите на ласерската обработка на керамичка подлога ПХБ: 1. Бидејќи ласерот е мал, густината на енергијата е висока, квалитетот на сечењето е добар, брзината на сечење е брза; 2, тесен шлиц, заштедете материјали; 3, ласерската обработка е во ред, сечената површина е мазна и бури; 4, погодената област од топлина е мала.

Главната разлика помеѓу керамичките и металните свеќници е во материјалите што се користат за нивна конструкција. Керамичките светлечки приклучоци се направени од керамички материјал кој е дизајниран да издржи високи температури и е многу издржлив. Од друга страна, металните светлечки приклучоци се направени од метална осовина со греен елемент на крајот.

Керамичките подлоги можат да ги задоволат барањата за изведба на чипови од средна и висока класа и добро се применуваат во производи од висока класа во областа на осветлувањето на апаратите за домаќинство, информациската комуникација, сензорите и е идеален материјал за пакување за нова генерација на големи - размер на интегрирани кола и електронски модули за напојување.

Сјајот од керамички тип е тип на уред за палење што се користи кај дизел моторите. Тој е дизајниран да ја загрева комората за согорување за да го олесни палењето на мешавината воздух-гориво.

Денешните дизајни на модулите за напојување првенствено се базираат на алуминиум оксид (Al2O3) или AlN керамика, но зголемените барања за перформанси ги тераат дизајнерите да размислуваат за напредни алтернативи на подлогата. Еден пример е виден во апликациите xEV каде што зголемувањето на температурата на чипот од 150°C на 200°C ги намалува загубите при префрлување за 10%. Дополнително, новите технологии за пакување, како што се модулите за лемење и без жица, ги прават тековните подлоги слаба алка.