{клучен збор} Производители

Силициум нитрид (Si3N4) е соединение кое најчесто се користи во полупроводнички уреди поради неговите уникатни електрични, термички и механички својства.

Примена: За подлоги од силициум карбид, долго продолжување, повеќекратна употреба на нисконапонски кола и високо ладење пакети VLSI, како што се голема брзина, LSI лента со висока интеграција и супер големи компјутери, апликација за ласерска диодна подлога за кредитна комуникација со светлина, итн.

Закон за филм: метализација со вакуумска обвивка, јонско обложување, премачкување со прскање итн. Сепак, коефициентот на термичко проширување на металната фолија и керамичката подлога треба да биде што е можно подобар, а адхезијата на слојот за метализација треба да се подобри;

Новиот запалувач на шпоретот на пелети е исто така дизајниран да биде полесен за инсталирање и одржување од традиционалните модели

Главниот пазар на апликации е во LED диоди со висока моќност, модули за напојување и ласерски полиња. Алуминиумскиот нитрид е исто така мејнстрим подлога за керамичко коло во однос на алумина. Но, во моментов само LED диоди со висока моќност, како што се светлата на сцената, светлата, проектилите и Uvled ќе се користат само во алуминиум нитрид. Алтернативно, полупроводничкиот ласер и модулот за напојување DC-DC.

Како резултат на тоа, за да се направи изолационата керамичка подлога, потребно е да има високи стапки на топлинска спроводливост и механичка сила. Како материјал за изолација на керамички подлоги, може да се наведе, како што се алуминиум нитрид и силициум нитрид, но за изолација керамичка подлога со користење на алуминиум нитрид, бидејќи стапката на спроводливост на топлина е висока, но механичката сила е мала, лесно е да се произведе такви пукнатини.